● ESD
MODEL
ESD 방전에 의하여 전자부품의 열화 및 파괴의 원인이 되는 것으로는 첫째는 인체의
접촉에 의해 제품이 충전되어 지거나 방전되어질 경우로서 인체가 움직이고 있는 동안에 인체와
의복 사이에 마찰전기가 Floor 와의 대전을 발생시키므로 (표 1-2 참조) 작업자에 대전된 이러한 정전기를
방지하지 않은 상태로 정전기에 민감한 전자부품을 취급하게 되면 내압이 낮은 실리콘 산화막 등을 Short
시킴으로서 부품의 열화와 파손시키는 결과를 발생하는 것으로 주된 ESD 의 피해는 이 경우이다.
둘째로는 제품 자체가 캐퍼시터의 역할을 함으로써 충전되어 지거나 방전되는
경우로서 운반과정이나 자동이송 공정에서 마찰전기가 발생하기 쉬운 물질 (Plastic 종류)
이 대전을 하여 전자 부품의 낮은 저항 부분인 Pin 의 표면등에 너무 빨리 방전됨으로서 손상되는 경우이다.
셋째로는 전계에 의해 충전된 제품의 충전량이 변화될 경우로 대전물과 전자 부품사이의 정전유도가 된 상태에서의
갑작스런 대전물의 위치변화 및 정전유도가 이루어진 전기력선 사이로 다른 대전체가 빠르게 통과할 때 정전유도의
급격한 변화에 의한 절연 및 산화층에 영향을 주어 결과적으로 Short Circuit 가 되는
경우이다.
둘째와 셋째의 예를 들어보면 그림 2-1 과 같이 대전물에 전자 부품의 금속 (IC의 Pin)이 근접해
있게 되면 정전유도가 일어난다. 대전물에 가까운 부분에는 대전물과 반극성의 전하가 유도되고 먼 부분에는
대전물과 동극성의 전하가 유도되며 이 상태에서 한쪽 방향의 Pin이 기판에 닿으면 대전물과 동극성의 전하가
접지에 흘러 가면서 일회의 방전이 일어난다. 다음에 대전물이 멀어질 때 (들어 올리거나 할때) 대전물과의
반극성의 전하가 방전을 일으키는 현상이 일어나고 또 IC 중에는 그림 2-1 의 (A) 와 같은 정전유도
현상만으로도 파괴되는 경우도 있다.
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