정전기는 다양한 방법으로 발생됩니다. 가장 일반적으로는 임의의 물체가 서로 상대적인 운동을 할 때 발생됩니다. 즉 접촉이나 분리등의 과정에서 한쪽의 물체는 전자를 잃고 다른 쪽은 이를 쌓아 각각 - , +  로 대전되는 것입니다. 이때 접촉이나 분리등의 상대적인 운동은 고체, 액체, 기체 모두를 포함하는 의미입니다.(예로 작업장의 창문밖에 바람이 세게 불면 공기와 유리와 마찰에 의하여 정전기가 발생하며, 유도에 의하여 가까운 작업대에 영향을 미치게 됩니다.) 그 외에도 유도(Induction) 에 의한 대전, 그리고 냉각, 전자빔 (Beam), 스프레잉 등의 작업에 의해서도 대전됩니다.
정전기가 발생하는 방식은 아래와 같습니다.

(가) 접촉성 대전 (Triboelectric Charging)

이 방식의 대전이 가장 흔하고 또 가장 주요합니다. 즉 두 물체가 서로 비벼지는 효과로 인하여 대전되는 것을 뜻하는데 그 외에도 접촉(Contact)이나 분리(Separation)로 인한 대전도 포함된다. 발생되는 정전기의 양은 여러 변수에 의하여 결정되는 바 재질의 종류,근접도, 표면의 거칠기,접촉하는 압력, 문지름(Rubbing) 이나 분리(Separation)되는 속도 등에 따른다.

(나) 유도성 대전(Induction Charging)

대전되지 않는 물체가 대전체의 전기장에 노출되면 분극되어 가까운 쪽에는 반대 극성의 전하가 가장 먼 쪽에 같은 극성의 전하가 모이게 되는데, 이때 한쪽에서 전하를 끌어내면 그 물체는 대전체가 되는데, 이를 유도성 대전이라 한다. 그림 3-1은 그 과정을 도시 하였습니다.

그림 (1) 유도에 의한 대전

유도성 대전은 접지되지 않은 물체가 분극 (Polarization) 될 때 발생하는 것으로 분극시 발생하는 전류로 인하여 전자부품을 파괴할 수 있습니다. 특히 중요한 점은 직접 접촉에 의하지 않고서도 피해가 발생한다는 사실이며 플라스틱 용기등은 유도성 대전을 유도하므로 주의해야 합니다.

(다) Ion And Election Beam Charging

Ion이나 전자, α-입자, X-ray 등의 빔이 공기 분자와 충돌하여 방출하는 자유 전자가 주위의 중성의 공기 분자에 결합 대전을 일으키는 현상이다.

(라) Spray Charging

액체를 기계적으로 이온화 할때, Spray 되는 입자가 극성을 띄는 현상이다.

(마) 기타

국부적인 고온으로 인하여 전자가 방출되는 열전자 방출하전 (Thermionic Emission Charging) ,빛에 의하여 전자가 방출되는 광전자 하전 (Photoelectric Charging) ,주위의 강력한 전기장에 의해 발생하는 전기장 방출하전 (Field Emission) ,코로나 하전(Corona Charging) 등이 있다.

이상에서 설명한 정전기 발생에 비추어 우리 주위에는 항상 정전기가 발생하고 있다고
말할 수 있습니다.
작업자나 기계의 모든 동작은 정전기를 발생시킨다. 작업자가 걸을 때는 신발과 바닥의마찰, 동작시의 의복의 마찰, 작업자에 의해서 이동되는 물체, 내부의 마찰로 인한 정전기를 발생시키는 기계등이 그 예이다. 그 외 액체,기체, 고체의 흐름, 빛의 노출, 국부적인과열, 강한 전기장 등도 주위에 항상 존재하고 있다. 그 외에도 작업장은 정전기를발생시키는 물질로 구성하고 있다. 바닥, 의자, 작업대, 부품함, 공구, 기계,포장재 모두 정전기원(Electrostatic Source)이다. 일반적인 정전기원를 <표3-1>에 요약하였다.

표(1) 일반적인 정전기원(Static Source)

제어되지 않은 정전기는 건물의 벼락 피해, 가연재나 폭발물의 점화·폭발(예로 병기창,로케트,화약,곡물창고)이나, 인쇄업,섬유업, 플라스틱 공장에서 종이, 섬유 원료, 플라스틱 등이 서로붙어 작업의 지장등을 초래한다. 대전체는 또한 먼지나 이물질을 흡착하고,때로는 사람에게 전기 쇼크를 일으키는 등 여러 문제를 야기한다.정전기 현상은 자연의 다른 현상과 같이 좋은 용도로 사용되기도 한다. 전자복사기,작업장의 먼지 제어, 가정용 공기 정화기, 페인트 분무 등은 모두 정전 현상을 이용한 것들이다. 최근 전자 소자의 소형화, 집적화 추세로 인하여 정전기의 피해가 심각해졌다.소자가 작을수록 감당할수 있는 전력은 아주 작아져 정전기의 방전( ESD:Electrostatic Dischage)에 의하여 피해를 입을 가능성이 커지는 것이다. 이렇게 정전기에 민감한 부품은 미국의 정전기에 관한 국방성 규격 DOD-HDBK-263 에 분류되어 있으며 Class 1 의 부품은 특히 민감하므로 제조 공정에서의 보호, 회로에서부터 보관, 운반등의 모든 과정에서 특별한 주의가 요구됩니다.

이제까지의 각종 산업에서 경험한 바로는 정전기에 의한 피해는 크게 두가지로 보고되어 있다. 즉 즉발적이며 완전한 피해와, 소자나 시스템의 기능의 잠재적인 전하로 인하여 완전한 파괴의 가능성을 안고있는 두 경우이다. 전자의 경우는 확실히 드러나므로 원인 규명이 쉽지만 후자는 즉시 알 수가 없으므로 시스템의 신뢰도를 떨어 뜨리게 되고 MTBF ( meam time between failure) 나 Life-Cycle Cost 에 심각한 영향을 끼치는 것입니다.
소자의 피해는 자체보다는 그 소자를 포함한 기기(Equipment) 의 사용자에게 더욱 민감하게 느껴진다. 더구나 부품 레벨에서는 부품의 교환만으로 끝나지만 기기 레벨에서는 검사 및 수리,보증 비용이 포함되므로 그 피해는 더 큰것이다. 이상의 이유로 각 생산 업체는 정전기 방지책을 실시하는 것이 필요해 졌으며 방지 방법의 Standard 도 제정되기에 이르렀다. 더구나 ESD 방지책의 수행에 드는 비용은 제품의 불량, 수리, 고객의 불신임으로 인한 피해등에 포함되어 있다할 수 있습니다.
적절한 ESD 대책을 위하여 2 장에서는 ESD 에 의한 파괴 메카니즘을 규명하고 마지막으로 3장에서는 그 방지책을 제시 요약하도록 하겠습니다.